From P&P to ESPy 32: Dalla Pick&Place alla scheda finita (nel caso specifico la ESPy32, inserita tra le richieste di partecipazione con codice P426, come progetto alla Maker Faire 2023). Progetto che prevede la presentazione di tutte le fasi del processo di realizzazione di una scheda elettronica, ovvero tutte le fasi che intercorrono (1) dalla progettazione dello schema elettrico, (2) alla definizione del PCB (Printed Circuit Board) a mezzo di sistemi CAD, (3) alla realizzazione del circuito, (4) al montaggio dei componenti SMD (Surface-Mount Devices) attraverso la Pick&Place (di fatto una macchina CNC, a controllo numerico,) appositamente realizzata, (5) fino al passaggio in forno a temperatura controllata (con l'adattamento di un piccolo forno commerciale) per la saldatura e infine (6) il collaudo e il debug (e.g.: con JTAG ).
Come per la scheda ESPy32, l'idea è quella di promuovere il progetto sia per scopi didattici sia per progetti Maker dove la facilità di prototipazione, la condivisione e la dimostrazione del fatto che anche un passaggio di produzione di piccole quantità di schede assemblate di fatto sono accessibili anche ai Maker con costi molto contenuti. Il progetto potrebbe essere presentato nelle scuole tecniche, comprendo un’ampia quantità di argomenti la cui conoscenza è facilmente spendibile nel mondo del lavoro.
Il progetto è frutto della collaborazione di alcuni maker che fanno parte di Officine Robotiche, nel framework di AssoInnovazione.