Chip: oltre il conteggio dei transistor

La legge di Moore non basta più: come stanno cambiando i processori

Un piccolo robot deve riconoscere un ostacolo, decidere come evitarlo e correggere la traiettoria in pochi millisecondi. Oppure una telecamera intelligente deve distinguere una persona da un’ombra senza inviare continuamente immagini al cloud. Fino a qualche anno fa avremmo spiegato queste prestazioni quasi esclusivamente con una risposta: processori sempre più potenti grazie a transistor sempre più piccoli e, per decenni, questa spiegazione ha funzionato. A guidarla è stata la legge di Moore, l’osservazione formulata nel 1965 da Gordon Moore secondo cui il numero di transistor integrabili in un chip sarebbe aumentato con regolarità mantenendo sostenibile il costo per componente. Più transistor significavano, nella maggior parte dei casi, più capacità di calcolo, dispositivi più veloci e una continua evoluzione dell’elettronica di consumo. Oggi, però, quella relazione non basta più a descrivere ciò che sta accadendo. La miniaturizzazione continua ma il vero salto nelle prestazioni nasce soprattutto dall’architettura dei processori, dalla specializzazione delle unità di calcolo, dal packaging avanzato e dal modo in cui hardware e software vengono progettati insieme. Per intenderci: se quel piccolo robot affidasse ogni operazione alla sola CPU potrebbe ancora riuscire nel suo intento, ma lo farebbe consumando più energia e avendo quindi meno autonomia. Se parte del lavoro passasse, invece, a un acceleratore dedicato, la risposta potrebbe diventare più rapida senza necessità di potenziare la batteria. È una scena semplice, ma racconta bene cosa sta succedendo nel mondo dei processori.

Dall’architettura monolitica ai chip “su misura”

La miniaturizzazione non è finita; piuttosto, è diventata una parte di un progetto molto più ampio. Ll’industria ha cambiato strategia e oggi la domanda non è più soltanto “quanti transistor possiamo aggiungere”, ma “quanto lavoro riusciamo a svolgere per ogni watt consumato”. È questo il vero cambio di paradigma: non si tratta più solo di far stare più transistor in meno spazio ma di progettare silicio specializzato per compiti specifici: unità dedicate all’intelligenza artificiale, motori grafici avanzati, blocchi per l’elaborazione neurale e moduli di sicurezza integrati nello stesso package. Il packaging avanzato è diventato uno degli snodi decisivi di questa transizione. Le architetture a chiplet permettono di assemblare più die ( die è il termine tecnico che indica la singola piastrina di silicio), ciascuno ottimizzato per una funzione precisa e magari prodotto con processi diversi, collegandoli tramite interconnessioni ad altissima velocità. Il risultato è una resa produttiva migliore, costi più contenuti rispetto al chip monolitico tradizionale e la possibilità di mescolare tecnologie eterogenee in un unico componente. A questo si affianca un lavoro sempre più stretto tra hardware e software: compilatori, sistemi operativi e framework di intelligenza artificiale vengono oggi scritti (o riscritti) per sfruttare al meglio le peculiarità del silicio su cui girano, invertendo in parte la logica classica per cui era il software ad adattarsi passivamente all’hardware disponibile. Se per decenni la metrica dominante è stata “quanti transistor in più”, oggi la domanda si sposta su “quanti watt in meno”. Nei dispositivi IoT, nei sistemi edge e nei data center dedicati all’addestramento di modelli di intelligenza artificiale, ogni watt risparmiato incide direttamente sui costi operativi e sulla sostenibilità dell’infrastruttura. L’innovazione, quindi, non nasce più da un singolo fattore – come la densità dei transistor – ma dalla cooperazione tra architetture eterogenee, nuovi materiali, tecniche di integrazione avanzate e algoritmi ottimizzati per l’hardware su cui vengono eseguiti.

Questo cambiamento si vede bene anche nei prototipi: un robot autonomo, ad esempio, non ha bisogno del processore più potente disponibile, ma di un sistema capace di elaborare rapidamente i dati della telecamera consumando poca energia. Lo stesso vale per un sensore IoT alimentato a batteria o per un dispositivo wearable: conta di più scegliere l’architettura giusta che aumentare semplicemente la potenza di calcolo.

Il movimento maker e la fine del mito del “più piccolo, più potente”

La conseguenza più interessante è che questo cambiamento non riguarda soltanto Intel, AMD o i grandi produttori di semiconduttori. Arriva fino ai fablab, alle startup hardware e ai maker che progettano robot, sistemi embedded e dispositivi IoT. Negli ultimi anni, schede come le famiglie basate su microcontrollori RISC-V, i moduli AI edge a basso consumo e le piattaforme di prototipazione open hardware hanno reso accessibile la logica dei chiplet e dell’accelerazione dedicata: non serve inseguire il nodo produttivo più avanzato per costruire un dispositivo intelligente ed efficiente, basta scegliere il blocco di silicio giusto per il compito giusto e integrarlo con cura. È lo stesso principio che guida i colossi dei semiconduttori, applicato su scala di progetto personale o di startup. Non è un caso che i temi al centro di questa trasformazione  intelligenza artificiale applicata, IoT, digital manufacturing, robotica, agritech, biohacking – siano anche le categorie che ogni anno riempiono i padiglioni di Maker Faire Rome, la più grande fiera europea dedicata all’innovazione e alla cultura del “fare”.

Maker Faire Rome 2026: dove la teoria diventa prototipo

È proprio questa evoluzione che ogni anno emerge anche tra i progetti presentati a Maker Faire Rome. Robot autonomi, sistemi di edge AI, dispositivi IoT, manifattura digitale e open hardware raccontano come l’innovazione non dipenda più soltanto dalla miniaturizzazione dei transistor, ma dalla capacità di integrare architetture diverse, software ottimizzato e consumi sempre più contenuti. I prototipi esposti in fiera mostrano come concetti che nascono nei laboratori dei grandi produttori di semiconduttori diventino rapidamente strumenti alla portata di startup, ricercatori e maker.

La legge di Moore resta uno dei riferimenti fondamentali per comprendere la storia dell’informatica moderna. Ma il futuro dei microprocessori si gioca sempre meno sulla sola miniaturizzazione e sempre più sull’intelligenza della progettazione: architetture eterogenee, acceleratori dedicati, packaging avanzato e software sviluppato insieme all’hardware. È una trasformazione che parte dai grandi data center, ma arriva fino ai prototipi costruiti nei fablab e presentati a Maker Faire Rome, dove il futuro dei chip smette di essere una roadmap industriale e diventa qualcosa che si può vedere, toccare e sperimentare.

Articolo elaborato a partire dai temi trattati da Giordana Francesca Brescia in “La legge di Moore non basta più. Come sta cambiando l’evoluzione dei microprocessori?” (Elettronica Open Source, 23 luglio 2026), con approfondimenti originali sul movimento maker e su Maker Faire Rome 2026.